金理財-日刊

　　 策略前瞻：

    　　市場呈現(xiàn)一定韌性，但不乏結(jié)構(gòu)性機(jī)會�？春眉�成電路、消費(fèi)電子大科技板塊。

    　　 板塊掘金：

    　　半導(dǎo)體：行業(yè)發(fā)展加速，關(guān)注設(shè)備領(lǐng)域龍頭。個股可關(guān)注瀾起科技、北方華創(chuàng)、北京君正等。

    　　汽車：行業(yè)去庫存接近尾聲，加庫存周期或開啟。個股可關(guān)注岱美股份、新泉股份、濰柴動力等。

    　　醫(yī)藥醫(yī)療：醫(yī)保談判即將落地，看好“創(chuàng)新+升級”帶來的確定性機(jī)會。個股可關(guān)注恒瑞醫(yī)藥、華蘭生物、華熙生物等。

    　　 個股雷達(dá)

    　　瀾起科技（688008）：全球內(nèi)存接口芯片領(lǐng)軍企業(yè)，持續(xù)增長可期。

    　　順網(wǎng)科技（300113）：基于順網(wǎng)云PC 核心產(chǎn)品發(fā)力GPU 云服務(wù)。

    　　華熙生物（688363）：全球透明質(zhì)酸領(lǐng)軍企業(yè)，可逢低關(guān)注。