金理財(cái)日刊

　　本期導(dǎo)讀

    策略前瞻：

    　　內(nèi)外因素交加，市場延續(xù)地量。在資金面沒有有效恢復(fù)的情況下，指數(shù)更多將呈現(xiàn)震蕩走勢，投資者不宜追漲殺跌。

    板塊掘金：

    　　基建：資本金比例下調(diào)，政策資金扶持力度加大。個(gè)股可關(guān)注中國交建、上海建工、海螺水泥等。

    　　通信：5G 建設(shè)加速可期，板塊景氣度持續(xù)向上。個(gè)股可關(guān)注星網(wǎng)銳捷、光環(huán)新網(wǎng)、海能達(dá)等。

    　　集成電路：集成電路是我國信息技術(shù)發(fā)展的核心。個(gè)股可關(guān)注長電科技、韋爾股份、瀾起科技等。

    個(gè)股雷達(dá)

    　　白云機(jī)場（600004）：資產(chǎn)置換、旅客服務(wù)費(fèi)注入，有望提振業(yè)績。

    　　先河環(huán)保（300137）：中標(biāo)示范項(xiàng)目，推進(jìn)一體化環(huán)保應(yīng)用新模式。

    　　華測檢測（300012）：成長路徑明晰，新業(yè)務(wù)有望成為增長點(diǎn)。