CPO光電共封裝概念股板塊一覽-2024-04-11

　　CPO光電共封裝概念股板塊一覽，CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝概念股板塊一覽，本文詳細分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、華工科技000988：4月11日盤后最新消息，收盤報：31.49元，漲幅：-0.19%，摔手率：4%，市盈率（動）：31.45，成交金額：127452.89萬元，年初至今漲幅：5.81%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學零部件等。

2、光迅科技002281：4月11日盤后最新消息，收盤報：33.5元，漲幅：-0.3%，摔手率：4.23%，市盈率（動）：48.15，成交金額：108310.14萬元，年初至今漲幅：17.54%，近期指標提示跌破BOLL下軌。概念解析：公司在光電共封裝（CPO）領(lǐng)域有技術(shù)儲備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導集成器件，以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。

3、通宇通訊002792：4月11日盤后最新消息，收盤報：15.29元，漲幅：-0.52%，摔手率：5.92%，市盈率（動）：81.05，成交金額：21969.79萬元，年初至今漲幅：-8.77%，近期指標提示高位回落。概念解析：全資子公司深圳光為主營光通信業(yè)務，為客戶提供全系列的光收發(fā)模塊產(chǎn)品和解決方案 。

4、光庫科技300620：4月11日盤后最新消息，收盤報：43.38元，漲幅：-0.25%，摔手率：3.21%，市盈率（動）：181.71，成交金額：34164.76萬元，年初至今漲幅：-4.24%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司是光纖器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司已掌握先進的光纖器件設計和封裝技術(shù)，鈮酸鋰調(diào)制器芯 片制程和模塊封裝技術(shù)、高功率器件散熱技術(shù)、光纖器件高可靠性技術(shù)、保偏器件對位技術(shù)、光纖端面處理技術(shù)等均處于國際先進水平;光通訊器件主要產(chǎn)品包括隔離器、波分復用器、偏 振分束/合束器、光纖光柵、鍍金光纖、光纖透鏡、單芯和多芯光纖密封節(jié)等 。

5、銳捷網(wǎng)絡301165：4月11日盤后最新消息，收盤報：36.16元，漲幅：-1.12%，摔手率：4.14%，市盈率（動）：51.21，成交金額：10311.43萬元，年初至今漲幅：-4.56%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司通過充分發(fā)揮其在產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新上的優(yōu)勢，推出多款硅光技術(shù)、液冷技術(shù)的數(shù)據(jù)中心交換機，助推數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡向更高性能及綠色、低碳方向發(fā)展。公司2021年11月發(fā)布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交換機。2022年3月又發(fā)布了51.2T的NPO冷板式液冷交換機（概念機） 。

6、聯(lián)特科技301205：4月11日盤后最新消息，收盤報：83.08元，漲幅：0.41%，摔手率：4.35%，市盈率（動）：377.63，成交金額：24685.9萬元，年初至今漲幅：-20.69%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學）/CPO（共封裝光學）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。

7、劍橋科技603083：4月11日盤后最新消息，收盤報：36.37元，漲幅：-1.03%，摔手率：5.79%，市盈率（動）：102.62，成交金額：56227.21萬元，年初至今漲幅：-3.58%，近期指標提示空頭排列。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學）/CPO（共封裝光學）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。

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