CPO光電共封裝概念股有哪些？干貨分享!CPO光電共封裝概念股八大龍頭股一覽-2024-11-16

　　CPO光電共封裝概念股有哪些？CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學(xué)/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝概念股有哪些？干貨分享!CPO光電共封裝概念股八大龍頭股一覽，本文詳細分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、光迅科技002281：公司亮點：主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)光電子器件的開發(fā)及制造。概念解析：公司在光電共封裝（CPO）領(lǐng)域有技術(shù)儲備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導(dǎo)集成器件，以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。

2、中際旭創(chuàng)300308：公司亮點：全球領(lǐng)先的光模塊解決方案提供商，2021年全球光模塊供應(yīng)商TOP1。概念解析：公司通過多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領(lǐng)域積累了豐富而 扎實的專利技術(shù)和新產(chǎn)品，且新產(chǎn)品的市場導(dǎo)入與市場份額在行業(yè)保持領(lǐng)先。

3、天孚通信300394：公司亮點：光纖連接細分市場龍頭。概念解析：公司是光通信領(lǐng)域光器件整體解決方案提供商;公司立足光通信領(lǐng)域，長期致力于各類中高速 光器件產(chǎn)品的研產(chǎn)銷和服務(wù)，為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案，包括高速率同軸器件封裝解決方案，高速率BOX器件封裝解決方案，AWG系列光器件無源解決方案、微光學(xué)解決方案等 。

4、新易盛300502：公司亮點：領(lǐng)先的光模塊解決方案與服務(wù)提供商。概念解析：公司是光模塊供應(yīng)商；主要產(chǎn)品為點對點光模塊和PON光模塊，不同型號光模塊產(chǎn)品已超過3,000種，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè)，能為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務(wù)和一攬子解決方案。公司已有布局CPO技術(shù)方向 。

5、華天科技002185：公司亮點：國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路封裝測試企業(yè)之一。概念解析： 2023年2月27日互動易回復(fù)：公司已掌握光電共封裝技術(shù)。

6、聚飛光電300303：公司亮點：國內(nèi)背光LED封裝的龍頭企業(yè)。概念解析：2023年5月20日公司互動：公司自身有光模塊封裝業(yè)務(wù)。參股子公司熹聯(lián)光芯的硅光芯片可以用于CPO。投資喜聯(lián)不是純粹的財務(wù)投資，而是出于公司自身產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，開拓光通訊產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的封測業(yè)務(wù)。

7、太辰光300570：公司亮點：光器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。概念解析： 2023年3月31日互動易回復(fù)：CPO光電共封裝技術(shù)是一種光電轉(zhuǎn)換傳輸技術(shù)，即將光芯片或光模塊與ASIC控制芯片封裝在一起，以提高互連密度。公司深耕光通信行業(yè)二十余年，具備光元器件及其組件、光收發(fā)系統(tǒng)等封裝集成能力，同時擁有光互連整體解決方案經(jīng)驗。公司有序推進系列高速率有源產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。

8、東田微301183：公司亮點：手機攝像頭濾光片國內(nèi)市場占有率排名第三。概念解析：2023年4月13日互動易回復(fù)：公司主要產(chǎn)品為攝像頭濾光片和光通信元件應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心等光通信行業(yè)的多個終端領(lǐng)域，目前已與中際旭創(chuàng)子公司蘇州旭創(chuàng)、中國電子十三所下屬麥特達、瑞谷光網(wǎng)等建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

9、中天科技600522：公司亮點：國內(nèi)光電纜品種最齊全的企業(yè)，擁有海底光纜制造的核心技術(shù)。概念解析： 根據(jù)公司 2022 半年報披露：公司著力推動光通信模塊產(chǎn)品的升級和整體研發(fā)水平，建成用于400G 光模塊和 400G/800G 硅光模塊研發(fā)的 COB 高速光模塊實驗室，成功掌握 COB 高速光模塊的封裝能力；并研發(fā)出工業(yè)級光模塊，實現(xiàn)首次市場訂 單的批量交付，標(biāo)志著該產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)交付能力進入了行業(yè)第一梯隊。

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