芯片板塊最新龍頭股及上市公司消息-2024-12-06

　　芯片板塊最新龍頭股及上市公司消息，芯片概念股定義：本概念所包含的范疇：主營(yíng)業(yè)務(wù)中包含芯片材料、芯片制造，芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)備，芯片封裝測(cè)試的個(gè)股。電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片概念股上市公司股票有390家。那么，芯片板塊最新龍頭股及上市公司消息，本文詳細(xì)分析。

芯片概念股龍頭一覽表：

1、歌爾股份002241：12月05日盤后最新消息，收盤報(bào)：25.02元，漲幅：-0.24%，摔手率：2.27%，市盈率（動(dòng)）：27.81，成交金額：174896.63萬(wàn)元，年初至今漲幅：20.52%，近期指標(biāo)提示MACD死叉。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：706.49億元，凈資產(chǎn)：307.17億元，營(yíng)業(yè)收入：193.12億元，收入同比：-19.94%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：3.84億元，凈利潤(rùn)：3.8億元，利潤(rùn)同比：257.47%，每股收益：0.11，每股凈資產(chǎn)：8.99，凈益率：1.24%，凈利潤(rùn)率：1.89%，財(cái)務(wù)更新日期：20240425。

2、高斯貝爾002848：盤后最新消息，收盤報(bào)：10.43元，成交金額：16678.08萬(wàn)元，年初至今漲幅：-11.16%。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：4.23億元，凈資產(chǎn)：1.23億元，營(yíng)業(yè)收入：0.42億元，收入同比：-8.32%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.16億元，凈利潤(rùn)：-0.16億元，利潤(rùn)同比：20.69%，每股收益：-0.1，每股凈資產(chǎn)：0.74，凈益率：-12.96%，凈利潤(rùn)率：-38.11%，財(cái)務(wù)更新日期：20240423。

3、中晶科技003026：盤后最新消息，收盤報(bào)：37.78元，漲幅：-1.67%，摔手率：5.09%。主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

4、乾照光電300102：盤后最新消息，收盤報(bào)：11.44元，市盈率（動(dòng)）：161.76，主力資金凈流入：2621.29元。產(chǎn)品名稱：LED外延片和芯片 、砷化鎵太陽(yáng)電池外延片及芯片。

5、晶盛機(jī)電300316：盤后最新消息，收盤報(bào)：34.7元，成交金額：34564.58萬(wàn)元，年初至今漲幅：-20.03%。主營(yíng)業(yè)務(wù)：晶體生長(zhǎng)設(shè)備及其控制系統(tǒng)的研發(fā)、制造和銷售。

6、航天電子600879：盤后最新消息，收盤報(bào)：9.54元，漲幅：1.17%，摔手率：1.13%。三季報(bào)告：總資產(chǎn)：467.45億元，凈資產(chǎn)：201.19億元，營(yíng)業(yè)收入：129.59億元，收入同比：5.46%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：5.66億元，凈利潤(rùn)：5.13億元，利潤(rùn)同比：1.59%，每股收益：0.18，每股凈資產(chǎn)：6.1，凈益率：2.55%，凈利潤(rùn)率：4.08%，財(cái)務(wù)更新日期：20231028。

7、拓荊科技688072：盤后最新消息，收盤報(bào)：183.8元，成交金額：80869.31萬(wàn)元，主力資金凈流入：-8211.47元。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備頭部廠商。

8、仕佳光子688313：盤后最新消息，收盤報(bào)：14.31元，成交金額：22977.74萬(wàn)元，年初至今漲幅：12.59%。主營(yíng)業(yè)務(wù)：光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。

　　此數(shù)據(jù)由正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。