先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股有哪些，先進(jìn)封裝Chiplet概念股最新名單-2023-04-21

　　先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股有哪些，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股有哪些，先進(jìn)封裝Chiplet概念股最新名單，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、華天科技002185：主營業(yè)務(wù)：集成電路封裝、測試業(yè)務(wù)。公司亮點(diǎn)：國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路封裝測試企業(yè)之一。產(chǎn)品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

2、長電科技600584：主營業(yè)務(wù)：集成電路、分立器件的封裝、測試與銷售以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造。公司亮點(diǎn)：國內(nèi)著名的三極管制造商，集成電路封裝測試龍頭企業(yè)。產(chǎn)品名稱：芯片封測。

3、華正新材603186：主營業(yè)務(wù)：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司亮點(diǎn)：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料，可用于5G手機(jī)。產(chǎn)品名稱：覆銅板 、功能性復(fù)合材料 、交通物流用復(fù)合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

4、寒武紀(jì)688256：主營業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司亮點(diǎn)：科創(chuàng)板AI芯片第一股，全球智能芯片領(lǐng)域的先行者，全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。產(chǎn)品名稱：寒武紀(jì)1A處理器 、寒武紀(jì)1H處理器 、寒武紀(jì)1M處理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發(fā)平臺(tái)。

5、芯原股份688521：主營業(yè)務(wù)：依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。公司亮點(diǎn)：國內(nèi)自主半導(dǎo)體IP龍頭，一站式芯片定制服務(wù)商。產(chǎn)品名稱：芯片設(shè)計(jì) 、芯片量產(chǎn)。

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