先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。
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先進封裝Chiplet相關(guān)概念股有哪些,先進封裝Chiplet概念股板塊一覽龍頭概念股:易天股份300812最新消息,概念解析:公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備,如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等,半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。
先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表,先進封裝Chiplet概念龍頭股票是哪只?龍頭概念股:寒武紀(jì)688256最新消息,2021年度報告:每股收益:-2.06元,營業(yè)收入:72104.53萬元,營業(yè)收入同比:57.12%,凈利潤:-82494.94萬元,凈利潤同比:-89.86%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:-13.53%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:62.11%,分配方案:不分配,批露日期:2022-04-16。
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先進封裝Chiplet概念股龍頭,先進封裝Chiplet龍頭股一覽表2023龍頭概念股:深科達688328最新消息,概念解析:2022年8月4日公告,公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè),以滿足公司半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線,規(guī)劃產(chǎn)品中, 固晶機和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進封裝工藝的設(shè)備, CP 測試機、劃片機及其他設(shè)備在先進封裝和非先進封裝中都能