德邦科技09月23日股票行情漲幅13.76%，德邦科技是做什么的

   德邦科技09月23日股票行情漲幅13.76%，德邦科技是做什么的，9月23日盤后最新消息，收盤報：29.1元，漲幅：13.76%，摔手率：11.71%，市盈率（動）：61.39，成交金額：30562.41萬元，年初至今漲幅：-45.21%，近期指標(biāo)提示MACD金叉，振幅9.3%，流通市值 25.85億億，強弱度13.32%，貝塔系數(shù)2.3，德邦科技上市日期：20220919.0。

   德邦科技(688035)主營業(yè)務(wù)：高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

   德邦科技(688035)2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：27.64億元，凈資產(chǎn)：22.52億元，營業(yè)收入：2.03億元，收入同比：16.53%，營業(yè)利潤：0.17億元，凈利潤：0.14億元，利潤同比：-42.7%，每股收益：0.1，每股凈資產(chǎn)：15.83，凈益率：0.61%，凈利潤率：6.6%，財務(wù)更新日期：20240427。

   德邦科技(688035)產(chǎn)品名稱：固晶膠/膜 、Lid框粘接材料 、一級底部填充材料 、UV劃片膜 、UV減薄膜 、二級底部填充材料 、導(dǎo)熱界面材料 、反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠 、雙組份丙烯酸結(jié)構(gòu)膠 、共型覆膜 、紫外光固化膠 、EMI電磁屏蔽材料 、雙面鋰電膠帶 、光伏疊晶材料 、雙組分聚氨酯結(jié)構(gòu)膠。

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