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            2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽,先進(jìn)封裝Chiplet概念股具體有哪些-2024-10-17

            日期:2024-10-17 15:57:23 來源:互聯(lián)網(wǎng)

              2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽,先進(jìn)封裝Chiplet概念股具體有哪些,本文詳細(xì)分析。

            先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

            1、深科技000021:盤后最新消息,收盤報(bào):15.77元,漲幅:1.09%,摔手率:3.4%。三季報(bào)告:總資產(chǎn):267.9億元,凈資產(chǎn):108.54億元,營業(yè)收入:109.71億元,收入同比:-8.66%,營業(yè)利潤:7.01億元,凈利潤:4.47億元,利潤同比:-22.39%,每股收益:0.29,每股凈資產(chǎn):6.95,凈益率:4.11%,凈利潤率:5.14%,財(cái)務(wù)更新日期:20240112。

            2、大港股份002077:公司亮點(diǎn):孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一。

            3、蘇州固锝002079:產(chǎn)品名稱:汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關(guān)二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿。

            4、碩貝德300322:10月17日盤后最新消息,收盤報(bào):13.42元,漲幅:3.95%,摔手率:15%,市盈率(動(dòng)):1007.63,成交金額:89868.76萬元,年初至今漲幅:20.25%,近期指標(biāo)提示多頭排列。三季報(bào)告:總資產(chǎn):29.56億元,凈資產(chǎn):10.77億元,營業(yè)收入:12.22億元,收入同比:3.5%,營業(yè)利潤:-1.71億元,凈利潤:-1.56億元,利潤同比:-588.53%,每股收益:-0.33,每股凈資產(chǎn):2.31,凈益率:-14.46%,凈利潤率:-14.55%,財(cái)務(wù)更新日期:20231028。

            5、正業(yè)科技300410:盤后最新消息,收盤報(bào):5.83元,漲幅:0%,摔手率:2.98%。2023年度報(bào)告:每股收益:-0.60元,營業(yè)收入:75828.84萬元,營業(yè)收入同比:-23.44%,凈利潤:-22058.38萬元,凈利潤同比:-117.65%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:-40.14%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:23.32%,分配方案:不分配,批露日期:2024-04-26。

            6、賽微電子300456:10月17日盤后最新消息,收盤報(bào):18.46元,漲幅:-2.94%,摔手率:6.84%,市盈率(動(dòng)):-- ,成交金額:75925.47萬元,年初至今漲幅:-23.11%,近期指標(biāo)提示階段放量。產(chǎn)品名稱:MEMS工藝開發(fā) 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

            7、晶方科技603005:盤后最新消息,收盤報(bào):21.95元,市盈率(動(dòng)):65.03,主力資金凈流入:-4992.2元。產(chǎn)品名稱:芯片封裝 、芯片測試 、芯片設(shè)計(jì)。

            8、華正新材603186:盤后最新消息,收盤報(bào):27.24元,成交金額:45823.87萬元,年初至今漲幅:-21.49%。主營業(yè)務(wù):覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

            9、朗迪集團(tuán)603726:盤后最新消息,收盤報(bào):14.53元,市盈率(動(dòng)):14.06,主力資金凈流入:-416.88元。2023年度報(bào)告:每股收益:0.59元,營業(yè)收入:163080.57萬元,營業(yè)收入同比:-3.23%,凈利潤:10955.20萬元,凈利潤同比:19.85%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:9.27%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:20.60%,分配方案:10派4,批露日期:2024-04-30。

            先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭上市公司名單
            名稱今收漲幅市盈換手率%
            深科技15.771.0934.153.4
            大港股份12.99-0.61123.432.61
            蘇州固锝10.46-1.51382.434.75
            碩貝德13.423.951007.6315
            正業(yè)科技5.830-- 2.98
            賽微電子18.46-2.94-- 6.84
            晶方科技21.95-0.7265.034.29
            華正新材27.24-2.89193.9511.5
            朗迪集團(tuán)14.53-0.4114.063.01

              此數(shù)據(jù)由正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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