先進封裝Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈八只優(yōu)質(zhì)龍頭股!-2024-12-24

　　先進封裝Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈八只優(yōu)質(zhì)龍頭股!

1、深科技000021：盤后最新消息，收盤報：20.27元，成交金額：250918.55萬元，年初至今漲幅：26.06%。概念解析：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術(shù)，深入推進存儲項目，與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。

2、山河智能002097：盤后最新消息，收盤報：7.32元，漲幅：-3.68%，摔手率：1.78%。2023年度報告：每股收益：0.03元，營業(yè)收入：722929.99萬元，營業(yè)收入同比：-1.00%，凈利潤：3558.34萬元，凈利潤同比：103.13%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.78%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:27.44%，分配方案：10派0.5，批露日期：2024-04-30。

3、通富微電002156：盤后最新消息，收盤報：29.43元，市盈率（動）：60.63，主力資金凈流入：-18914.45元。2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：350.21億元，凈資產(chǎn)：140.26億元，營業(yè)收入：52.82億元，收入同比：13.79%，營業(yè)利潤：1.26億元，凈利潤：0.98億元，利潤同比：2064.01%，每股收益：0.06，每股凈資產(chǎn)：9.25，凈益率：0.7%，凈利潤率：2.19%，財務(wù)更新日期：20240427。

4、華天科技002185：盤后最新消息，收盤報：11.93元，市盈率（動）：80.3，主力資金凈流入：-9400.49元。產(chǎn)品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

5、中京電子002579：盤后最新消息，收盤報：8.76元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入：-2546.32元。產(chǎn)品名稱：剛性電路板(RPCB) 、高密度互聯(lián)板(HDI) 、柔性電路板(FPC) 、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F) 、柔性電路板組件(FPCA)。

6、賽微電子300456：盤后最新消息，收盤報：18.79元，成交金額：41438.95萬元，主力資金凈流入：-3978.98元。2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：71.91億元，凈資產(chǎn)：51.39億元，營業(yè)收入：2.7億元，收入同比：41.62%，營業(yè)利潤：-0.35億元，凈利潤：-0.12億元，利潤同比：-175.57%，每股收益：-0.02，每股凈資產(chǎn)：7.01，凈益率：-0.23%，凈利潤率：-7.5%，財務(wù)更新日期：20240426。

7、華正新材603186：盤后最新消息，收盤報：25.45元，漲幅：-3.27%，摔手率：2.33%。2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：61.28億元，凈資產(chǎn)：15.52億元，營業(yè)收入：8.55億元，收入同比：12.79%，營業(yè)利潤：-0.07億元，凈利潤：-0.01億元，利潤同比：87.27%，每股收益：-0.01，每股凈資產(chǎn)：10.57，凈益率：-0.06%，凈利潤率：-0.1%，財務(wù)更新日期：20240420。

8、振華風(fēng)光688439：盤后最新消息，收盤報：54.38元，成交金額：9563.23萬元，年初至今漲幅：-38.49%。2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：55.63億元，凈資產(chǎn)：48.69億元，營業(yè)收入：3.48億元，收入同比：7.63%，營業(yè)利潤：1.64億元，凈利潤：1.4億元，利潤同比：8.57%，每股收益：0.7，每股凈資產(chǎn)：24.34，凈益率：2.87%，凈利潤率：39.93%，財務(wù)更新日期：20240425。

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