東睦股份股票行情
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2018年3月19日訊,昨日3月18日,總投資16億元的寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司大尺寸半導(dǎo)體硅片項目在銀川經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)開工。該項目的落地,標志著“中國芯”不斷向高端領(lǐng)域延伸。
東睦股份股票行情
寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司將通過開展高品質(zhì)半導(dǎo)體硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,建成國際先進水平的大尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化、創(chuàng)新研究和開發(fā)基地。項目建成后,可年產(chǎn)420萬片8英寸半導(dǎo)體級單晶硅片和年產(chǎn)240萬片12英寸半導(dǎo)體級單晶硅片,產(chǎn)品涉及電子、半導(dǎo)體、集成電路、通訊、汽車、醫(yī)療、國防等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。項目達產(chǎn)后,新增年銷售收入10億元。
東睦股份股票分析
近期的平均成本為15.62元,股價在成本下方運行。多頭行情中,上漲趨勢有所減緩,可適量做高拋低吸。該股資金方面呈流出狀態(tài),投資者請謹慎投資。該公司運營狀況尚可,多數(shù)機構(gòu)認為該股長期投資價值較高,投資者可加強關(guān)注。
短期趨勢:強勢上漲過程中,可逢低買進,暫不考慮做空。
中期趨勢:上漲趨勢有所減緩,可適量高拋低吸。
長期趨勢:迄今為止,共3家主力機構(gòu),持倉量總計3435.22萬股,占流通A股2.49%
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