2022年芯片貼片龍頭股有哪些，芯片貼片板塊概念股一覽表

    1. 事件與點(diǎn)評(píng)

 

    根據(jù)斯達(dá)半導(dǎo)《2021年年度報(bào)告》，公司產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要分為芯片概念股模塊設(shè)計(jì)、芯片外協(xié)制造概念股、模塊生產(chǎn)三個(gè)階段。其中模塊生產(chǎn)環(huán)節(jié)，公司根據(jù)不同產(chǎn)品需要采購相應(yīng)的芯片、DBC、散熱基板等原材料，通過芯片貼片龍頭股、回流焊接、鋁線鍵合、測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)，最終生產(chǎn)出符合公司標(biāo)準(zhǔn)的功率模塊。

 

    我們認(rèn)為，新能源汽車中器件龍頭股模塊的生產(chǎn)與封裝是功率半導(dǎo)體面向?qū)嶋H應(yīng)用中非常重要的一步，現(xiàn)有硅基器件概念股的封裝技術(shù)無法完全發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢，還需要對封裝工藝進(jìn)行開發(fā)。

 

    2. 風(fēng)險(xiǎn)提示

 

    下游需求不及預(yù)期，技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期

 

數(shù)據(jù)推薦

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