2022年大芯片龍頭股有哪些，大芯片板塊概念股一覽表

   　　Chiplet是什么：復(fù)雜問題的簡(jiǎn)單化——大芯片龍頭股的分解設(shè)計(jì)&制造摩爾定律自從 7nm 工藝節(jié)點(diǎn)以后發(fā)展速度逐步放緩，如何突破限制繼續(xù)推進(jìn)芯片性能提升、成本降低成為了半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展的核心關(guān)注點(diǎn)，當(dāng)前部分龍頭已采用Chiplet+先進(jìn)封裝的形式推進(jìn)產(chǎn)品概念股技術(shù)迭代。其中，Chiplet（芯粒）是一種可平衡計(jì)算性能與成本，提高設(shè)計(jì)靈活度，且提升 IP 模塊經(jīng)濟(jì)性和復(fù)用性的新技術(shù)之一，本質(zhì)是IP 核芯片化的小芯粒，將大芯片（SoC）分解為單獨(dú)的小、預(yù)先在工藝線上生產(chǎn)好的、實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片，再將這些模塊化的小芯�；ミB起來，通過2.5D/3D 技術(shù)封裝在一起，從而形成一顆異構(gòu)集成系統(tǒng)芯片。

 

    　　Chiplet 有何優(yōu)勢(shì)？為什么要用Chiplet 設(shè)計(jì)大芯片？

 

    　　目前，主流系統(tǒng)級(jí)單芯片（SoC）將多個(gè)負(fù)責(zé)不同類型計(jì)算任務(wù)的計(jì)算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上，然而SoC 芯片性能的提升與芯片的面積息息相關(guān)，大芯片的良率、開發(fā)周期長(zhǎng)、開發(fā)成本高的問題隨著制程的不斷提升越來越難以解決。Chiplet 則是未來解決這些痛點(diǎn)而生：（1）基于小芯片的面積優(yōu)勢(shì)，Chiplet 可以大幅提高大型芯片的良率、提升晶圓面積利用效率，降低成本；（2）基于芯片組成的靈活性，將SoC 進(jìn)行Chiplet 化之后，不同的核心/芯�？梢赃x擇合適的工藝制程分開制造，然后再通過先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行封裝，不需要全部都采用先進(jìn)的制程在一塊晶圓上進(jìn)行一體化制造，這樣可以極大的降低芯片的制造成本；（3）基于小芯片IP 的復(fù)用性和已驗(yàn)證特性，將大規(guī)模的SoC 按照不同的功能模塊分解為模塊化的芯粒，減少重復(fù)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證環(huán)節(jié)，可以降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本，提高產(chǎn)品迭代速度。

 

    　　后摩爾時(shí)代下，Chiplet 為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)換道超車提供重要引擎Chiplet 是中國(guó)半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)換道超車的重要引擎。我們認(rèn)為，Chiplet 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)中核心解決的問題是大芯片性能提升與成本增加的商業(yè)性失衡，對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概念股而言更為重要的意義則在于在先進(jìn)制程發(fā)展受限的情況下，通過更為成熟可控的技術(shù)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)性能達(dá)成與成本考量的均衡（制程低則晶體管數(shù)量相同情況下如果做SoC 則將面臨核心數(shù)量多、面積大、良率低、成本高的問題，用Chiplet 的形態(tài)加上2.5D/3D 封裝技術(shù)可以顯著降低綜合成本）。

 

    　　另辟蹊徑，Chiplet 技術(shù)創(chuàng)新下標(biāo)的價(jià)值走向重估未來Chiplet 產(chǎn)業(yè)逐漸成熟，形成包括互聯(lián)接口、架構(gòu)設(shè)計(jì)、制造、先進(jìn)封裝、基板等完整產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)廠商面臨巨大發(fā)展機(jī)遇。短期內(nèi)，各Chiplet 廠商會(huì)通過自重用和自迭代利用這項(xiàng)技術(shù)的多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，而在接口、協(xié)議、工藝都更加開放和成熟的未來，產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)都將迎來新一輪成長(zhǎng)機(jī)遇和增長(zhǎng)浪潮。我們看好由Chiplet 帶動(dòng)的后摩爾時(shí)代下產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展機(jī)會(huì)，技術(shù)端、需求端創(chuàng)新及商業(yè)模式升級(jí)下或?qū)Ⅱ?qū)動(dòng)相應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)升級(jí)與估值重構(gòu)，封裝測(cè)試、封測(cè)設(shè)備、IC 載板、IP/EDA 企業(yè)都將迎來新的增長(zhǎng)機(jī)遇，建議重點(diǎn)關(guān)注具備技術(shù)積累、產(chǎn)線規(guī)劃、客戶認(rèn)可或長(zhǎng)期商業(yè)概念股模式或?qū)⑸疃仁芤娴膬?yōu)質(zhì)公司，如興森科技，芯原股份等。

 

    　　風(fēng)險(xiǎn)提示

 

    　　1、Chiplet 技術(shù)概念股進(jìn)展不及預(yù)期；

 

    　　2、國(guó)際關(guān)系變化影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定。

 

數(shù)據(jù)推薦

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