全球封裝上市公司龍頭股票有哪些啊，2022全球封裝概念股票一覽
日期：2022-08-20 22:15:13 來源：互聯(lián)網(wǎng)
本周計算機龍頭股板塊上漲0.1%，跑輸上證綜指1.5 個百分點，跑輸創(chuàng)業(yè)板指0.2個百分點，一級行業(yè)中排名29/31。本周美國宣布對華斷供集成電路龍頭股必需的EDA 軟件，簽署“芯片法案”限制我國芯片代工，對中國芯片的打壓已從10 納米擴展到14 納米。在此壓力下，我國EDA 等核心技術的國產(chǎn)替代有望飛速推進，半導體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來多項傳導性機會。
板塊呈現(xiàn)多點行情。本周計算機子領域中，除工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（-1.41%）外均有上漲，漲幅靠前的是醫(yī)療IT概念股（3.57%）、智慧安防（3.38%）、智慧城市（2.37%）。各板塊中領漲個股分別為：賽為智能（+26.3%，智慧城市，人工智能）、麥迪科技（+19.5%，醫(yī)療IT）、佳都科技龍頭股（+11.1%，云計算）、泛微網(wǎng)絡（+10.9%，信息安全）。
美國宣布EDA 軟件斷供。8 月13 日，美國商務部周五發(fā)布最終規(guī)定，對設計GAAFET（全柵場效應晶體管）結構集成電路所必須的EDA 軟件；金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料；燃氣渦輪發(fā)動機使用的壓力增益燃燒（PGC）等四項技術實施新的出口管制，相關禁令生效日期為2022 年8 月15 日。
芯片限制持續(xù)加碼。本周拜登正式簽署《芯片和科學法案》，明確半導體行業(yè)527 億美元支持以及240 億美元投資稅抵免，特別禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進制程芯片，期限為10 年。同時，美國對中國芯片的打壓已從10 納米擴展到了14 納米，影響范圍可能涉及臺積電等在中國投資運營的企業(yè)。
我國半導體龍頭股市場規(guī)模全球領先，但自給率仍較低。根據(jù)IC Insighs 數(shù)據(jù)，我國自2005 年以來一直是全球最大芯片消費國，2021 年半導體行業(yè)產(chǎn)值為312 億美元，自給率僅為16.7%。此外，根據(jù)IC Insighs 預測，2026 年我國半導體市場規(guī)模將增至2,740 億美元，2021-2026 年平均復合增速為8.0%，但自給率仍只有21.2%，相較2021 年僅增長4.5 個百分點。
細分領域中，我國在晶圓封測中占據(jù)優(yōu)勢。目前全球封裝龍頭股和測試工廠主要集中在中國大陸和中國臺灣，中國占據(jù)了全球晶圓后道封裝、測試最主要的市場份額。據(jù)BCG SIA 統(tǒng)計，2019 年中國大陸和中國臺灣在前道晶圓制造中市場份額合計為37%，在后道封裝、測試中市場份額合計65%，穩(wěn)居全球第一。
銷售額與競爭格局方面，美國保持領先。據(jù)SIA 統(tǒng)計，2021 年美國半導體行業(yè)銷售額占全球市場的47%，保持全球第一。全球半導體概念股企業(yè)收入方面，美國有7 個企業(yè)排名前十，總收入為1,962.1 億美元，整體市場份額為35.2%，遠超其他國家。此外，三星超越英特爾成為全球半導體概念股收入第一企業(yè)，2021 年收入為759.5 億美元，市場份額為13.7%。
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