全球封裝上市公司龍頭股票有哪些啊，2022全球封裝概念股票一覽

   　　本周計(jì)算機(jī)龍頭股板塊上漲0.1%，跑輸上證綜指1.5 個(gè)百分點(diǎn)，跑輸創(chuàng)業(yè)板指0.2個(gè)百分點(diǎn)，一級行業(yè)中排名29/31。本周美國宣布對華斷供集成電路龍頭股必需的EDA 軟件，簽署“芯片法案”限制我國芯片代工，對中國芯片的打壓已從10 納米擴(kuò)展到14 納米。在此壓力下，我國EDA 等核心技術(shù)的國產(chǎn)替代有望飛速推進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來多項(xiàng)傳導(dǎo)性機(jī)會。

 

    　　板塊呈現(xiàn)多點(diǎn)行情。本周計(jì)算機(jī)子領(lǐng)域中，除工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（-1.41%）外均有上漲，漲幅靠前的是醫(yī)療IT概念股（3.57%）、智慧安防（3.38%）、智慧城市（2.37%）。各板塊中領(lǐng)漲個(gè)股分別為：賽為智能（+26.3%，智慧城市，人工智能）、麥迪科技（+19.5%，醫(yī)療IT）、佳都科技龍頭股（+11.1%，云計(jì)算）、泛微網(wǎng)絡(luò)（+10.9%，信息安全）。

 

    　　美國宣布EDA 軟件斷供。8 月13 日，美國商務(wù)部周五發(fā)布最終規(guī)定，對設(shè)計(jì)GAAFET（全柵場效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)集成電路所必須的EDA 軟件；金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料；燃?xì)鉁u輪發(fā)動機(jī)使用的壓力增益燃燒（PGC）等四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施新的出口管制，相關(guān)禁令生效日期為2022 年8 月15 日。

 

    　　芯片限制持續(xù)加碼。本周拜登正式簽署《芯片和科學(xué)法案》，明確半導(dǎo)體行業(yè)527 億美元支持以及240 億美元投資稅抵免，特別禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，期限為10 年。同時(shí)，美國對中國芯片的打壓已從10 納米擴(kuò)展到了14 納米，影響范圍可能涉及臺積電等在中國投資運(yùn)營的企業(yè)。

 

    　　我國半導(dǎo)體龍頭股市場規(guī)模全球領(lǐng)先，但自給率仍較低。根據(jù)IC Insighs 數(shù)據(jù)，我國自2005 年以來一直是全球最大芯片消費(fèi)國，2021 年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值為312 億美元，自給率僅為16.7%。此外，根據(jù)IC Insighs 預(yù)測，2026 年我國半導(dǎo)體市場規(guī)模將增至2,740 億美元，2021-2026 年平均復(fù)合增速為8.0%，但自給率仍只有21.2%，相較2021 年僅增長4.5 個(gè)百分點(diǎn)。

 

    　　細(xì)分領(lǐng)域中，我國在晶圓封測中占據(jù)優(yōu)勢。目前全球封裝龍頭股和測試工廠主要集中在中國大陸和中國臺灣，中國占據(jù)了全球晶圓后道封裝、測試最主要的市場份額。據(jù)BCG SIA 統(tǒng)計(jì)，2019 年中國大陸和中國臺灣在前道晶圓制造中市場份額合計(jì)為37%，在后道封裝、測試中市場份額合計(jì)65%，穩(wěn)居全球第一。

 

    　　銷售額與競爭格局方面，美國保持領(lǐng)先。據(jù)SIA 統(tǒng)計(jì)，2021 年美國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額占全球市場的47%，保持全球第一。全球半導(dǎo)體概念股企業(yè)收入方面，美國有7 個(gè)企業(yè)排名前十，總收入為1,962.1 億美元，整體市場份額為35.2%，遠(yuǎn)超其他國家。此外，三星超越英特爾成為全球半導(dǎo)體概念股收入第一企業(yè)，2021 年收入為759.5 億美元，市場份額為13.7%。

 

    　　投資建議：推薦安博通、南天信息。建議關(guān)注：廣立微、德生科技概念股、新點(diǎn)軟件，衛(wèi)士通

 

    　　風(fēng)險(xiǎn)提示：政策不及預(yù)期；疫情反復(fù)超預(yù)期。

 

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