控制器上市公司龍頭股票有哪些啊，2022控制器概念股票一覽

    線控底盤(pán) ：千億市場(chǎng)規(guī)模 高階智駕驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)力：線控底盤(pán)包括線控轉(zhuǎn)向、線控制動(dòng)、線控懸架、線控油門(mén)/驅(qū)動(dòng)、線控?fù)Q擋等五大子系統(tǒng)，通過(guò)電信號(hào)代替機(jī)械傳動(dòng)部件，實(shí)現(xiàn)對(duì)汽車(chē)動(dòng)力輸出的主動(dòng)控制，符合底盤(pán)執(zhí)行機(jī)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化，運(yùn)算控制集成化、協(xié)同化發(fā)展趨勢(shì)。因此，線控底盤(pán)是自動(dòng)駕駛、電子電氣架構(gòu)升級(jí)、整車(chē)電動(dòng)化、集成化造車(chē)綜合催化下的產(chǎn)物，是電動(dòng)智能浪潮下具有明確前景的黃金賽道。

 

    核心增量： 線控制動(dòng)2021 年國(guó)內(nèi)滲透率10.3% ， 同比+4.4pct，正在從導(dǎo)入期進(jìn)入成長(zhǎng)期， 我們預(yù)計(jì)2021-2025CAGR +51%；線控轉(zhuǎn)向目前滲透率約為0%，逐步進(jìn)入導(dǎo)入期，我們預(yù)計(jì)2021-2025 CAGR +229%；線控制動(dòng)、線控轉(zhuǎn)向兩大賽道技術(shù)壁壘高，增長(zhǎng)速度快，且當(dāng)下格局未定，是線控底盤(pán)最具成長(zhǎng)性的賽道。

 

    市場(chǎng)規(guī)模：線控底盤(pán)呈現(xiàn)線控執(zhí)行系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化，底盤(pán)運(yùn)算控制集成化、協(xié)同化的發(fā)展趨勢(shì)，底盤(pán)域控也將成為發(fā)展重心，我們預(yù)計(jì)2025 年全球線控底盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模有望超千億元。

 

    競(jìng)爭(zhēng)格局：由于線控底盤(pán)壁壘高，零部件多，且需要與自動(dòng)駕駛、智能座艙以及整車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)進(jìn)行深度融合，我們判斷具備強(qiáng)軟件開(kāi)發(fā)能力的主機(jī)廠將采取零部件外采+OEM 集成方式，軟件實(shí)力較弱的主機(jī)廠將催化第三方線控底盤(pán)供應(yīng)商的誕生；看好同時(shí)布局線控制動(dòng)和線控轉(zhuǎn)向、底盤(pán)域控，具備豐富產(chǎn)品線和底盤(pán)調(diào)校能力的零部件供應(yīng)商，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商有望抓住智能電動(dòng)變革歷史機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。

 

    線控制動(dòng)：電動(dòng)智能催化 國(guó)產(chǎn)替代加速

 

    驅(qū)動(dòng)力：線控制動(dòng)能夠解決新能源汽車(chē)真空助力缺失問(wèn)題；并實(shí)現(xiàn)快速制動(dòng)響應(yīng)（300ms→120ms），滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛需求，電動(dòng)化和智能化雙重驅(qū)動(dòng)滲透率提升。

 

    技術(shù)路線：線控制動(dòng)有EHB 和EMB 兩種方案，EHB 成本更低、技術(shù)更成熟，預(yù)計(jì)5-10 年線控制動(dòng)仍將以EHB 為主。EHB 有One Box、Two Box 兩種方案，Two Box 采用分立式的設(shè)計(jì)，保留EHB 和ESP；One Box 集成ESP 軟件，具備集成度更高，成本更低，制動(dòng)減速度更高等特點(diǎn)，漸成主流。

 

    市場(chǎng)規(guī)模：EHB 正在從導(dǎo)入期邁入成長(zhǎng)期，電動(dòng)智能變革驅(qū)動(dòng)疊加技術(shù)成熟成本下降，2021 年國(guó)內(nèi)線控制動(dòng)滲透率達(dá)10.3%，其中新能源汽車(chē)滲透率43.2%，燃油車(chē)滲透率4.3%；One Box 滲透率2.3%，Two Box 滲透率8.0%；我們預(yù)計(jì)2025 年新能源/燃油車(chē)EHB 滲透率分別為80%/15%，全球EHB 綜合滲透率48%，全球EHB 乘用車(chē)市場(chǎng)規(guī)模為488 億元，2021-2025 CAGR+51%。

 

    競(jìng)爭(zhēng)格局：One Box 技術(shù)難度更高，目前主要廠商以博世、大陸、采埃孚等外資Tier 1 為主，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商伯特利于2021 年量產(chǎn)，拓普集團(tuán)預(yù)計(jì)于2022 年量產(chǎn)，有望憑借快速響應(yīng)與性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)打破外資壟斷，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代。

 

    線控轉(zhuǎn)向：高階智駕驅(qū)動(dòng) 國(guó)產(chǎn)替代可期

 

    發(fā)展階段：目前乘用車(chē)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以EPS 為主，線控轉(zhuǎn)向硬件結(jié)構(gòu)與R-EPS 相似，主要區(qū)別在于軟件算法復(fù)雜度大幅提升。路感模擬、主動(dòng)轉(zhuǎn)向控制等核心技術(shù)尚不成熟+冗余備份帶來(lái)額外硬件成本，阻礙線控轉(zhuǎn)向落地。

 

    驅(qū)動(dòng)力：2022 年，中國(guó)轉(zhuǎn)向標(biāo)準(zhǔn)GB 17675-2021 的實(shí)施解除過(guò)去政策對(duì)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)方向盤(pán)和車(chē)輪物理龍頭股解耦的限制，為線控轉(zhuǎn)向落地提供支持；高階自動(dòng)駕駛要求駕駛員動(dòng)作與控制結(jié)果解耦，使得線控轉(zhuǎn)向（SBW）成為必然發(fā)展方向。未來(lái)2-3 年間，伴隨L3+自動(dòng)駕駛技術(shù)龍頭股的發(fā)展和整車(chē)智能化程度的提升，線控轉(zhuǎn)向有望迎來(lái)加速落地。

 

    市場(chǎng)規(guī)模：我們預(yù)計(jì)2025 年/2030 年全球線控概念股轉(zhuǎn)向滲透率為5%/30%，2024 年以前單車(chē)配套價(jià)值5,000 元，2025 年/2030 年隨規(guī)模化量產(chǎn)線控轉(zhuǎn)向價(jià)格下探至4,000/3,000 元，則2025 年/2030 年全球線控轉(zhuǎn)向市場(chǎng)規(guī)模為137/665 億元，2021-2025CAGR +174%，2021-2030 CAGR +87%。

 

    競(jìng)爭(zhēng)格局：各大主機(jī)廠及零部件供應(yīng)商積極布局，博世、耐世特、捷太格特等國(guó)際巨頭已有較為成熟的線控轉(zhuǎn)向產(chǎn)品和技術(shù)，正在積極推動(dòng)商業(yè)化使用；拿森、聯(lián)創(chuàng)電子等國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商在高冗余EPS 領(lǐng)域擁有技術(shù)儲(chǔ)備，有望加速突破線控轉(zhuǎn)向技術(shù)。我們判斷，在路感模擬、主動(dòng)控制概念股等核心算法領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)，能夠提供相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品、具備一定底盤(pán)控制系統(tǒng)集成能力的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商有望在與國(guó)際巨頭的爭(zhēng)鋒中實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。

 

    投資建議

 

    線控底盤(pán)是實(shí)現(xiàn)高級(jí)別自動(dòng)駕駛龍頭股的必要工具，市場(chǎng)空間大，技術(shù)壁壘高，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商有望借助智能電動(dòng)變革實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)，建議關(guān)注：

 

    1）線控底盤(pán)系統(tǒng)潛在供應(yīng)商：【伯特利、拓普集團(tuán)、華域汽車(chē)】，受益標(biāo)的【耐世特、亞太股份、萬(wàn)安科技】，行業(yè)受益公司【拿森電子】；

 

    2）產(chǎn)業(yè)鏈：a.空氣懸架：受益標(biāo)的【中鼎股份、保隆科技】，行業(yè)受益公司【孔輝汽車(chē)】；b.控制器龍頭股：【經(jīng)緯恒潤(rùn)、科博達(dá)】；c.電機(jī)：受益標(biāo)的【德昌電機(jī)H、德昌股份】。

 

    風(fēng)險(xiǎn)提示

 

    汽車(chē)行業(yè)銷(xiāo)量不及預(yù)期；電動(dòng)化發(fā)展不及預(yù)期；自動(dòng)駕駛技術(shù)突破不及預(yù)期；法律法規(guī)帶來(lái)的不確定性；行業(yè)芯片短缺及原材料成本提升；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

 

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