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            消費(fèi)電子行業(yè)股票2023業(yè)績分析:產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化,智能手表芯片快速上量

            日期:2023-05-08 17:01:13 來源:互聯(lián)網(wǎng)
                  恒玄科技(688608):受益需求回暖、高端產(chǎn)品上量 一季度營收同比實(shí)現(xiàn)較快增長
             
                  4 月28 日,公司發(fā)布2023 年一季報(bào),根據(jù)公告顯示,2023 年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.84 億元,同比上升33.57%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-76 萬元,扣非歸母凈利潤-0.25 億元。營收同比增長源于經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動消費(fèi)電子市場回暖及BES2700 系列芯片上量帶來的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級、產(chǎn)品ASP 提升。凈利虧損源自研發(fā)費(fèi)增加、政府補(bǔ)助減少等原因。
             
                  下游需求疲軟致短期業(yè)績承壓,深耕品牌客戶,加大研發(fā)投入。
             
                  根據(jù)2022 年報(bào),2022 年公司營業(yè)收入為14.85 億元,同比下降15.89%。受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩和國際地緣政治沖突等多方面因素的影響,消費(fèi)電子市場需求疲軟。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù),2022 年國內(nèi)市場手機(jī)出貨量累計(jì)2.72 億部,同比下降22.6%;全國集成電路產(chǎn)量3242 億顆,同比下降9.8%;全年集成電路出口1410 億顆,同比下降12%。公司主要產(chǎn)品為藍(lán)牙音頻芯片、智能手表芯片和智能家居主控芯片,并基于公司在無線連接領(lǐng)域的技術(shù)積累,逐步延伸至Wi-Fi/BT 連接芯片。產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入三星、OPPO、小米、榮耀、華為、vivo 等全球主流安卓手機(jī)品牌,同時(shí)也進(jìn)入包括安克創(chuàng)新、哈曼、漫步者、萬魔等專業(yè)音頻廠商,并在阿里、百度、谷歌等互聯(lián)網(wǎng)公司的智能音頻產(chǎn)品中得到應(yīng)用。2022 年研發(fā)費(fèi)用4.40 億元,同比增長52.08%。新增申請境內(nèi)發(fā)明專利148 項(xiàng),獲得境內(nèi)發(fā)明專利批準(zhǔn)40 項(xiàng);通過自主途徑申請境外專利8 項(xiàng),獲得境外發(fā)明專利批準(zhǔn)6 項(xiàng)。新一代BES2700 系列可穿戴主控芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上市,已應(yīng)用于多家品牌客戶的旗艦TWS 耳機(jī)和智能手表產(chǎn)品。
             
                  產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化,廣泛布局下游。公司新業(yè)務(wù)智能手表芯片快速上量,并不斷開拓新的市場與客戶。根據(jù)2022 年年報(bào),公司實(shí)現(xiàn)手表類芯片營收2.9 億元,占營收比例19%,藍(lán)牙音頻類芯片營收10.9 億元,占比74%,營收結(jié)構(gòu)逐步多元化。Wi-Fi SoC 芯片已應(yīng)用于多家品牌客戶的智能家電產(chǎn)品,Wi-Fi 4 連接芯片也開始量產(chǎn)落地,已應(yīng)用于翻譯筆、智能家電等終端產(chǎn)品,公司進(jìn)一步向AIoT 平臺型公司邁進(jìn)。在Wifi SoC 領(lǐng)域,開發(fā)了支持最新Wi-Fi 6 協(xié)議802.11ax 的Wi-Fi 連接芯片;在TWS 領(lǐng)域,開發(fā)了全面支持BT/BLE 雙模5.3 協(xié)議的BES2700 系列芯片;在智能手表平臺,創(chuàng)立了一套完整的智能手表軟件解決方案,包括藍(lán)牙音樂/語音通話,流暢的表盤顯示技術(shù),傳感器和手機(jī)之間穩(wěn)定的 數(shù)據(jù)交互能力等;在聲學(xué)領(lǐng)域,精進(jìn)了自適應(yīng)ANC 算法與AI 算法的降噪能力;在可穿戴平臺方面,進(jìn)一步在TWS 耳機(jī)主控芯片上集成了高精度的電容傳感器和8 路全集成佩戴檢測;在全集成射頻技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)FinFET 工藝上集成射頻電路的成功量產(chǎn)。公司在AIoT 和可穿戴平臺順應(yīng)客戶趨勢,向高速、大帶寬、大算力演化,自研高速并行和串行接口技術(shù)也得到不斷提升。公司也是國內(nèi)少數(shù)幾家具有高速接口物理層和控制器研發(fā)能力的SoC 廠商。
             
                  投資建議:我們認(rèn)為,公司在低功耗SoC 領(lǐng)域具有較高的技術(shù)壁壘及稀缺性,有望長期受益智能手表、智能家居、AR/VR/MR 等對低功耗SoC 芯片的需求,隨著需求復(fù)蘇、高端產(chǎn)品導(dǎo)入,預(yù)計(jì)公司2023 年~2025 年收入分別為19.15 億元、24.9 億元、31.87億元,歸母凈利潤分別為1.81 億元、2.73 億元、3.54 億元,對應(yīng)PE 分別為80 倍、53 倍和41 倍,給予6 個(gè)月目標(biāo)價(jià)152 元,維持“買入-A”投資評級。
             
                  風(fēng)險(xiǎn)提示:需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn),新品導(dǎo)入不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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