興森科技業(yè)績預(yù)告最新消息:2022年度凈利潤同比減少15.42%

            日期:2023-04-07 11:09:04 來源:互聯(lián)網(wǎng)
               興森科技(002436)2022年年報點(diǎn)評:業(yè)績短期承壓 擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)能打開成長空間。公司3月31日公告,2022年實(shí)現(xiàn)營收(53.54億元,+6.23%),歸母凈利潤(5.26億元,-15.42%),毛利率(28.66%,-3.51pcts),凈利率(9.10%,-3.06pcts)。
             
               國內(nèi)PCB樣板、小批量板領(lǐng)域龍頭企業(yè),IC封裝基板行業(yè)先行者公司聚焦印制電路板行業(yè),以傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體為兩大核心業(yè)務(wù)主線,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、國防軍工、航天、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。其中PCB業(yè)務(wù)以樣板快件及批量板為重點(diǎn)方向,打造個性化-一站式服務(wù),公司保持行業(yè)領(lǐng)先的多品種以及快速交付能力;半導(dǎo)體業(yè)務(wù)則包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板兩大板塊,IC封裝基板領(lǐng)域能夠提供快速打樣和量產(chǎn)制造服務(wù),在半導(dǎo)體測試板領(lǐng)域打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的制造工藝能力和快速交付能力,實(shí)現(xiàn)立足于芯片封裝測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。
             
               歸母凈利潤大幅下降,業(yè)績短期承壓
             
               公司2022年全年營業(yè)收入(53.54億元,+6.23%),歸母凈利潤(5.26億元,-15.42%)。營收略有增長但增速較低,主要系國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化、不可抗力因素等導(dǎo)致電子和半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行、需求低迷等情況所致。歸母凈利潤出現(xiàn)下降,主要系公司加強(qiáng)封裝基板業(yè)務(wù)投資擴(kuò)產(chǎn),且暫時未形成收入、加大人才引進(jìn)和研發(fā)投入力度造成研發(fā)費(fèi)用增加等導(dǎo)致成本端承壓,公司2022年毛利率(28.66%, -3.51pcts),降幅較大。
             
               在行業(yè)景氣度逐季下行的趨勢下,2022年四個季度行業(yè)產(chǎn)值同比增速分別為17.80%、8.30%、-2.80%、-14.60%,22Q4需求不足情況更為嚴(yán)峻。受大環(huán)境影響公司2022Q4收入(12.02億元,-9.15%),歸母凈利潤(0.07億元,-94.52%),增速均出現(xiàn)大幅下滑。
             
               從公司業(yè)務(wù)板塊來看:
             
               1. PCB業(yè)務(wù): 2022年實(shí)現(xiàn)收入(40.30億元,+6.22%),收入占比(75.28%,-0.01pcts),毛利率(30.29%,-2.84pcts),收入總體保持穩(wěn)定增長,盈利能力有所下降,主要系子公司宜興硅谷(收入8.24億,+22.28%;凈利潤0.26億,-59.58%)在通信和服務(wù)器領(lǐng)域的大客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破帶動收入的提升,但批量板毛利率較低疊加產(chǎn)能利用率不足對利潤造成了負(fù)面影響,與此同時子公司Fineline(收入15.11億, +17.21%;凈利潤1.38億,+21.72%)業(yè)績保持平穩(wěn)增長;2.半導(dǎo)體業(yè)務(wù): 2022年實(shí)現(xiàn)營收(11.49億元,+6.05%),主要受益于廣州基地半導(dǎo)體測試板工廠新產(chǎn)能貢獻(xiàn),交期和良率持續(xù)改善;收入占比(21.46%,-0.04pcts)相對穩(wěn)定,其中半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)占比(8.58%,+0.31pcts)小幅提升,IC封裝基板業(yè)務(wù)占比(12.88%,-0.35pcts)則有所下降;毛利率(17.25%,-6.79pcts)降幅較大主要受IC封裝基板業(yè)務(wù)(毛利率14.75%,-11.60pcts)的影響,具體來說:
             
               ①公司子公司廣州興科CSP封裝基板項目于2022Q3進(jìn)入量產(chǎn),因行業(yè)需求大幅下滑導(dǎo)致產(chǎn)能利用率較低,導(dǎo)致全年虧損約8293萬元;②公司廣州和珠海全資子公司分別投資建設(shè)能夠填補(bǔ)國內(nèi)本土企業(yè)②空白領(lǐng)域的FCBGA封裝基板項目。珠海FCBGA封裝基板項目于2022年12月試產(chǎn),廣州FCBGA封裝基板項目預(yù)計于2023年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)。項目成本投入較大,同時暫未形成收入,對公司利潤造成拖累。
             
               整體來看,雖然行業(yè)需求不振、競爭加劇等壓力對公司2022年業(yè)績造成了一-定程度上的影響,公司仍積極推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè),收購北京揖斐電100%股權(quán)增強(qiáng)公司在產(chǎn)品和技術(shù)層面的能力、擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模等措施均將提高公司市場競爭力,構(gòu)建新的利潤增長點(diǎn)。同時公司發(fā)展數(shù)字化轉(zhuǎn)型機(jī)制,未來將進(jìn)-一步提升生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。
             
               因此我們認(rèn)為,在公司堅持?jǐn)?shù)字化轉(zhuǎn)型和培育高端封裝基板市場的戰(zhàn)略之下,未來在降本增效的基礎(chǔ)上將進(jìn)一步提高公司綜合實(shí)力以及核心競爭力,打開成長空間。。
             
               費(fèi)率增加導(dǎo)致凈利率下降,堅定不移加大研發(fā)投入公司2022年凈利率(9.10%,-3.06pcts)明顯下降,主要由于研發(fā)投入、利息費(fèi)用增加,以及攤銷了4951萬元員工持股費(fèi)用,導(dǎo)致期間費(fèi)用(11.56億元,+23.02%)、期間費(fèi)用率(21.60%, +2.95pcts)明顯增加,其中管理費(fèi)用(4.88億元,+22.02%)、財務(wù)費(fèi)用(1.04億元,+32.30%)、研發(fā)費(fèi)用(3.83億元,+32.27%)均有較大增長,銷售費(fèi)用(1.82億元,+5.22%)略有增加。
             
               2022年公司研發(fā)費(fèi)用率(7.15%,+1.41pcts)有所提升,2022年研發(fā)人員798名,較2021年增長71.61%,主要系公司通過持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入提升技術(shù)實(shí)力,增強(qiáng)競爭力,具體體現(xiàn)為:
             
               1.綜合研發(fā)技術(shù)能力:公司擁有3個省級研發(fā)機(jī)構(gòu),2022年公司申請中國專利42項,已授權(quán)中國專利35項,累計擁有授權(quán)且仍有效中國專利575項,累計擁有授權(quán)且仍有效國外發(fā)明專利12項,公司興森研究院擁有數(shù)百人規(guī)模研發(fā)團(tuán)隊,是新產(chǎn)品及新技術(shù)的孵化器;2.研發(fā)設(shè)計能力:公司致力于前沿科技的研究與開發(fā),與合作伙伴共同成立企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,為客戶提供產(chǎn)品研發(fā)解決方案。公司具備全面的產(chǎn)品研發(fā)能力,可提供- -攬子解決方案,縮短硬件研發(fā)周期,提升生產(chǎn)直通率,助力客戶產(chǎn)品快速推向市場。
             
               經(jīng)營現(xiàn)金流量凈額創(chuàng)歷史新高,存貨及合同負(fù)債呈正向指引從現(xiàn)金流方面看,公司2022年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額(7.27億元,+25.48%)創(chuàng)歷史新高,表明公司銷售情況良好,但由于固定資產(chǎn)折舊、投資損失等因素對公司凈利潤產(chǎn)生一定影響。
             
               從資產(chǎn)負(fù)債來看,公司2022年存貨(7.32億元,+9.03%)增加主要由原材料(2.77億元,+16.99%)、發(fā)出商品(0.74億元,+74.82%)、合同履約成本(0.01億元,+154.89%)增加所致,結(jié)合合同負(fù)債(0.33億元,+61.00%)的增加,我們認(rèn)為表明公司訂單向好,正在努力生產(chǎn),加速發(fā)貨。
             
               布局封裝基板高端產(chǎn)品領(lǐng)域,滿足國內(nèi)市場需求公司擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)能擴(kuò)領(lǐng)域,2022年分別在廣州和珠海投資建設(shè)FCBGA封裝基板產(chǎn)線,以實(shí)現(xiàn)從CSP封裝基板到FCGBA封裝基板領(lǐng)域的突破,填補(bǔ)國內(nèi)企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白,緩解國內(nèi)市場供應(yīng)不足的局面。珠海FCBGA封裝基板項目計劃于2023年Q3進(jìn)入小批量試生產(chǎn)階段,投產(chǎn)后每年增加約16億元產(chǎn)值;廣州該項目計劃于2023年Q4進(jìn)入試產(chǎn),滿產(chǎn)后產(chǎn)值將增加56億元。珠海FCBGA項目的較快投產(chǎn)將為廣州該項目的投產(chǎn)、達(dá)產(chǎn)積累經(jīng)驗(yàn),同時儲備客戶資源。
             
               投資建議。
             
               投資建議
             
               1、當(dāng)前AI商業(yè)化有望帶動電子信息行業(yè)走出低谷。2023公司需求有望逐季回升;2、公司擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)能擴(kuò)領(lǐng)域,隨著產(chǎn)能的釋放,有望打開公司的盈利天花板;3、公司加強(qiáng)研發(fā)投入,提升新產(chǎn)品開發(fā)能力、技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,提高綜合實(shí)力。
             
               我們預(yù)計公司2023-2025年的營業(yè)收入分別為66.22億元、84.53億元、110.54億元,歸母凈利潤分別為4.90億元、7.15億元、9.59億元,EPS分別為0.29元、0.42元、0.57元,首次覆蓋給予“買入”評級,根據(jù)2023年4月3日收盤價12.68元計算,對應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為43.72倍、30.19倍、22.25倍。
             
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